玩過(guò)未來(lái)機(jī)甲決戰(zhàn)游戲的伙伴都應(yīng)該知道芯片吧，有人可能對(duì)該系統(tǒng)該還熟悉，今日小編就分享了未來(lái)機(jī)甲決戰(zhàn)芯片系統(tǒng)詳解，感興趣的朋友就跟小編一起來(lái)學(xué)習(xí)一下吧。
芯片介紹
在芯片一覽中可以看到當(dāng)前的芯片構(gòu)成，裝備的芯片以及激活的套裝屬性，一個(gè)套裝的芯片系統(tǒng)可以激活一個(gè)連鎖屬性，提升BUFF以及戰(zhàn)斗增益。在附加屬性里可以看到武器必殺、傷害、攻擊等數(shù)據(jù)，有目的的去提升屬性這樣更加有效率。
芯片強(qiáng)化
芯片強(qiáng)化可以大幅提升芯片的屬性，獲得更高的屬性加成。在芯片庫(kù)里，根據(jù)芯片的等級(jí)以星級(jí)劃分。消耗資金以及元件即可強(qiáng)化芯片，元件不夠的情況則可以通過(guò)分解閑置的芯片來(lái)獲得。
芯片分解
在升級(jí)芯片的時(shí)候會(huì)遇到芯片不足的情況，這就需要通過(guò)分解芯片獲得元件。芯片可以通過(guò)PVE、PVP獲得，各位指揮官還需注意。
上文為大家分享的未來(lái)機(jī)甲決戰(zhàn)芯片系統(tǒng)詳解，大家學(xué)會(huì)后可以去游戲中試試哦。
